おっさんゲーマーのパソコン

今回は自作パソコンを始めて5年目、
水冷改造を手がけて3年目の僕が2台の水冷パソコンを常用して、
感想とメリット、デメリットを僕なりにウンチク
を、たれて見ようかと思います。
まず、皆様も分かっておられると思いますが、
空冷のＣＰＵクーラーはヒートパイプが多く採用されておりますが、
簡単に説明するとパイプに少量の液体が封入され、片方で熱を加えると蒸気となって他方に移動し、他方で冷やされると液化して熱を移動させる方法です。

ここで、僕なりに疑問が何点か浮かび上がります。
1）中の冷却液は何度で作用するのか。
2）ヒートパイプ全体が高温の場合、液化できるのか。
3）蒸気化した場合、ヒートパイプの向き（方向）で大きく冷却が左右されること。
この上記の点は、確実に「熱源」から、「冷却部」まで熱が移動できるかの
ポイントになる部分と思われます。
水冷の場合はリザーブタンク、ラジェーター、ポンプ、水冷ブロック、
と装置が大掛かりになりますが、
ポンプ、ラジェーター、リザーブタンクとこれらが正常に動作する限り、
確実に「熱源」から「冷却部」への熱移動が可能となります。

水冷化のメリット
1）ＣＰＵクーラーより小型の水冷ブロックを装着することで、マザーボードへの加重が少なくなる。
2）ＣＰＵ以外でもＨＤＤ、ＶＧＡ、マザーボードのサウス、ノースのチップも一連で冷却が出来る改造が可能となる。
3）改造次第でボード上にある小型のＦＡＮをなくすことが可能。
4）ラジェーターを外付けにすれば、ラジェーターの性能によっては自然放熱で冷却が可能な場合もある。
水冷のデメリット
1）正規のＦＡＮを取り外す改造も伴う為、改造した時点でメーカー保障が無くなる。
2）ケースも加工が必要な場合が生じる。
3）冷却液の入れ替え作業が必要になる。（僕は年1回のペース）
4）水漏れの恐れも伴うので作業後、稼動中も注意が必要。
5）水冷改造に伴うトラブルはすべて自己責任となる為、気持ちの面で保証をあてにしないこと。

実際水冷パソコンを使用してみて
水温の温度測定を実施しました。測定箇所は
リザーブタンク・グラフィックボード、ＣＰＵ・ＨＤＤ・ラジェーターの出口と5箇所。
実験日2007年8月26日・室温31度
条件は以上です。
アイドリング時/リザーブタンク39.5度・グラフィックボード40.3度・ＣＰＵ40.2・ＨＤＤ40.0度・ラジェーターの出口39.8度

負荷時（リネージュ�Uプレイ中）リザーブタンク44.8度・グラフィックボード46.0度・ＣＰＵ46.0・ＨＤＤ45.8度・ラジェーターの出口45.5度

上記の測定結果となりました。
水冷システム全体で場所（パーツ）にによって、冷却液の大幅な温度差は無いと判断できると思います。
最後に僕の2台に施した改造に対して僕なりの見解ですが、
1）ラジェーターをパソコンケース外部に設置したほうが、効率的に冷却可能と思います。
2）僕のように請った改造を施す場合はケースの強度と、デザインが限られます。
3）ケース内を整理し易くするために、「エルボー」途中にかませる必要性があります。・・・無理な曲げでチューブが折れ塞がるので・・・
4）ケース内にリザーブ・ポンプ・ラジャーターを設置することにより拡張性が制限されます。
5）ケース改造にはドリル・グラインダーと鉄鋼作業用の電動機器が必須となり取り扱いも危険です。高速回転物なので怪我をする場合もございます。
以上のことを考えると、僕の施した水冷ユニットをケース内に収める改造は、
そこまで改造するメリットがありませんｗ
ただの自己満足となります。
まぁ〜参考にされて改造する方は、自己責任と十分理解したうえで挑戦してみてください。

昨日は、久々にＰＴに混ぜてもらいました。
「温泉地帯」は、初めてでした。
記念撮影しました。
お顔がでかくなるので、面白画像になります。
なんか、ポーズのタイミングが合わない人も居るようですが・・・ｗ

一緒に狩をして楽しい方々でした。
また、機会がありましたら、遊んでやってください。

8回に亘って、「水冷パソコン製作・ミニター編」も、
この8回目で、完結いたします。

僕も作業しながらの、中間報告をしているようで、
いくつかの妥協点もありましたが、
メインパソコンの水冷改造よりは時間も短縮でき、
仕上がり外観もそこそこ、見れるパソコンでの完成となりました。

ポンプ、ラジェーター、リザーブタンク、を
ケースの中に収める目標は達成！！

しかしながら、HDDの水冷ブロックはスペースが無く、
苦渋の選択ですが、外観を優先して、
今回は諦め、妥協しました＾＾；
真横からですと、目立ちますね・・・
電源ユニットが30ｍｍほど飛び出ている・・・
ここも、妥協点一つです。

メインマシンのLEDは青でしたので、
この度は赤にしてみました。
ちょっと暑苦しいかな？？

総評
製作と言うことで、ケースは予め決めておりました。
ドライブ類は手元にあったものを流用しました。
それ以外のパーツは、購入からのスタートでした。
また、何か次の企画が思いつきましたら、
このようにパーツ選定からブログにアップしていこうと思います。

最後にこの改造はあくまで、自己責任になります。
改造に伴う、トラブルは事故解決できる方のみ、
ご参考にして改造作業に挑戦してみてはいかがでしょうか？？

とうとう・・・組み立て完了しました。
先ずは組み立て完了の画像からご覧くださいませ。

無理やりねじ込みました。

一応、ＣＰＣカプラー（チューブを中断出来るアタッチメント）を
3個かまして、「上部のラジェーターとリザーブユニット」と、
「ポンプとリザーブ」と「マザーボード、グラフィックボード」の
3点にユニット化してありますが、
メンテナンス性は良いとは言えません。
さらに・・今回の企画で大小様々な
妥協点があります。
1）HDDの水冷ブロックをセットするスペースがありませんでした。HDDブロックをはずして組み付け＾＾；
2）電源ユニットが30ｍｍほど飛び出ました。
3）発熱量を改めて計算したのですが・・・メーカー推奨ギリギリでした。念の為にリザーブを追加しました。

以上、いくつかの妥協と共に完成しましたが・・・
何か忘れていると思い・・・・ん？！
組み立てる前にＯＳをインストールして
動作確認をしておりませんでした。

まぁ〜ここまで組みつけてしまったので水漏れチェックをして、
一発勝負で、インストールをしてしまいます・・・
僕としたことが・・・仮インストールをする前に
組上げてしまった・・・トラブルが無いことを祈りながら、
本日はココまでという事で・・・・

よいよ組み立てでございます。
まずは、グラフィックボード用の水冷ブロックを取り付ける・・・
取付金具で地雷を踏みました・・・
早速グラボに組みつけて確認・・・・

交換完了・・・ハイエンドクラスのようにメモリーまでブロックが
覆うことはありません。

仮の水冷ブロックを組み込みました。

ラジェーター、リザーブタンク、
電源ユニットを組み込みました。

完成間近ですが、
何処で規格外の事態が起こるかわかりません。
まだまだ、気を緩めず作業を進めていきましょう。
では、興味のある方は今しばらくお付き合いの程を・・・